磨料
软木 碳化硅
基材
X布基
粘结剂
树脂结合
粒度范围
150#-1000#
特性
干湿磨均可 极具弹力的软木颗粒起到缓冲作用 精细研磨抛光
应用
适合用于金属，玻璃、陶瓷等仿珠宝饰件工艺品的精细抛光
